高分子材料热机械分析仪

高分子材料热机械分析仪仪器概述

XWJ-500B热机分析仪是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

高分子材料热机械分析仪符合标准

GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

技术参数

Ø 实验舱温度：

（1）实验舱温度范围：室温～500℃

（2）温度准确度：±0.5℃

（3）升温速率：0.5℃/ min～10℃/ min   1，2，5℃/min常用

（4）控温元件：Pt100

（5）炉腔测温单元：热电偶

（6）温度分辨率：0.1℃

Ø 试样变形位移测量：

（1）位移有效测量范围：0-2.5mm  

（2）位移测量分辨率：0.001mm

（3）位移测量准确度：±0.005mm

（4）位移传感器测量，RS232串口数据输出

Ø 载荷部分：

（1）加载杆质量：512g

（2）砝码：400g（根据使用要求，可加配）

Ø 时间显示：

内部时钟自动计算，时间误差：±1s/h

Ø 加热部分：

（1）采用固态继电器控制的电阻丝加热

（2）加热电压：AC220V，50Hz

（3）加热功率：800W

Ø 试验方式：

拉伸、弯曲、压缩、针入

Ø 拉伸试样：

  最大夹持厚度：<3 mm

Ø 弯曲试样：

（1）弯曲压头半径：R3.0±0.10 mm

（2）弯曲支点半径：R3.0±0.10 mm

（3）弯曲支座间距：15.0 mm

Ø 压缩试验：

（1）压头面积：12.56mm2

（2）压头直径：Φ4.0±0.05 mm

Ø 针入试验

（1）针头面积：1.00 mm2

（2）针头直径：Φ1.13±0.05 mm

Ø 总电源功率：1000W

Ø 电源：220V±10%，50Hz

Ø 仪器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm

Ø 仪器重量：约 15kg

配置清单